TJ蓝宝石晶圆精密钻孔蓝宝石支架微结构加工

TJ蓝宝石晶圆精密钻孔蓝宝石支架微结构加工

描述：蓝宝石晶圆精密钻孔；加工精度高，长期稳定性好；

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

蓝宝石玻璃激光切割的技术优势：

1.不产生微裂痕、破碎或碎片问题；

2.玻璃的边缘抗破裂性极高；

3.玻璃边缘保持了光学性能；

4.无需冲洗、打磨、抛光，从而降低了制作成本；

5.不会造成材料损耗等；

6.可以加工异形孔，可以使用更轻更薄的材料；

7.相比传统加工，大幅度提高了产品和质量；

8.加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势。

华诺激光的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，凭借着强大的技术支持，丰富的工艺开发经验和先进的信息化管理，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。